225 Millionen USD für Kandou AI zur Förderung der nächsten Ära der KI-Konnektivität

Saint-Sulpice – Kandou AI, ein Anbieter von schnellen, energieeffizienten Konnektivitäts- und Systemlösungen für das KI-Zeitalter, gab den erfolgreichen Abschluss seiner strategischen Finanzierungsrunde in Höhe von 225 Millionen US-Dollar bekannt, die von starken finanziellen und strategischen Investoren unterstützt wurde.

Die überzeichnete Serie-A-Runde wurde von Maverick Silicon angeführt, unter strategischer Beteiligung der SoftBank Group Corp., Synopsys, Inc., Cadence Design Systems, Inc. und Alchip Technologies Limited. Dies signalisiert eine starke Marktüberzeugung hinsichtlich der Mission von Kandou AI, die entscheidenden Herausforderungen beim Datentransfer in der KI-Infrastruktur zu lösen. Auch mehrere bestehende Investoren beteiligten sich an der Finanzierungsrunde.

Angesichts des exponentiellen Wachstums von Modellen der künstlichen Intelligenz steht die Branche vor einer grundlegenden Herausforderung: GPUs und CPUs müssen mit einem exponentiell wachsenden Speicherbedarf verbunden werden, was dazu führt, dass Speicher- und Verbindungsbandbreite zu entscheidenden Engpässen werden. Die Leistung von KI-Clustern wird zunehmend nicht mehr durch die Rechenleistung begrenzt, sondern durch die Geschwindigkeit und Effizienz der Datenverbindungen, die die Recheninfrastruktur mit dem Speicher verbinden. Herkömmliche Netzwerk- und Verbindungstechnologien, die für eine Welt vor der KI entwickelt wurden, können da nicht mithalten. Die siliziumerprobten, revolutionären Verbindungstechnologien von Kandou AI wurden speziell entwickelt, um diese entscheidenden Engpässe zu beseitigen.

Diese neue Kapitalzuführung wird die strategischen Prioritäten des Unternehmens beschleunigen:

• Produktionsausweitung: Hochlauf der Fertigung der leistungsstarken KI-Konnektivitätschips von Kandou AI
• Ausbau der Kundenbeziehungen: Vertiefung der Partnerschaften mit weltweit führenden Kunden im Bereich Hyperscale- und KI-Infrastruktur
• Weiterentwicklung der Roadmap: Ausbau des Chip- und IP-Portfolios der nächsten Generation von Kandou AI zur Ermöglichung von Multi-Terabit-Konnektivität

„Diese Finanzierungsrunde ist eine klare Bestätigung unserer Vision durch unsere Partner und Kunden. Sie bringt uns unserem Ziel näher, die KI-Hardware durch Produkte zu revolutionieren, die auf unserer bahnbrechenden kupferbasierten Verbindungstechnologie und unserem System-IP basieren“, sagte Srujan Linga, Mitbegründer und CEO von Kandou AI. „Unsere ersten Produkte werden sich auf KI-Systeme und Hochgeschwindigkeits-Rack-Konnektivität konzentrieren, die die 448G-Barriere durchbrechen und darüber hinausgehen, wobei wir planen, im Laufe der Zeit in eine breitere KI-Infrastruktur zu expandieren. Wir freuen uns darauf, mit führenden Hyperscale- und Unternehmenskunden zusammenzuarbeiten, um diese KI-Systeme der nächsten Generation auf den Markt zu bringen.“

Der einzigartige Vorteil von Kandou AI liegt an der Schnittstelle zwischen Informationstheorie und Halbleiterdesign. Die patentierten Signalübertragungs- und SerDes-Technologien des Unternehmens revolutionieren die Art und Weise, wie Daten über Kupferverbindungen übertragen werden, und sorgen für bahnbrechende Verbesserungen bei Bandbreite, Reichweite und Energieeffizienz. Indem Kandou AI eine deutlich höhere Leistungsfähigkeit von Kupfer erschließt, ermöglicht das Unternehmen den Aufbau skalierbarer KI-Systeme zu einem Bruchteil der Kosten und des Energieverbrauchs und trägt so zur Demokratisierung der KI-Infrastruktur und zur weltweiten Verbreitung von KI bei.

„Die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit von KI-Clustern der nächsten Generation wird davon abhängen, ob riesige Datenmengen energieeffizient zwischen den Chips übertragen werden können. Genau darin liegt die besondere Stärke von Kandou AI“, sagte Manish Muthal, Senior Managing Director bei Maverick Silicon. „Wir sind stolz darauf, die Vision des Unternehmens zu unterstützen, das Design von KI-Systemen so zu revolutionieren, dass skalierbare, energieeffiziente KI-Systeme der Zukunft realisiert werden können.“

„Die Leistung von KI wird zunehmend davon bestimmt, wie effizient Daten zwischen Rechenprozessoren und Speicher übertragen werden“, sagte Neeraj Paliwal, Senior Vice President für das Produktmanagement im Bereich Silicon IP bei Synopsys. „Die fortschrittlichen Codierungstechniken von Kandou AI für Hochgeschwindigkeits-Kupferverbindungen ergänzen die Bemühungen der Branche um Multi-Terabit-Konnektivität. Durch die Nutzung der vorab verifizierten, hochwertigen IP von Synopsys beschleunigt Kandou AI die Markteinführung seiner Lösungen der nächsten Generation.“

„Da sich Hardware-Architekturen weiterentwickeln, um den Anforderungen immer datenintensiverer Workloads gerecht zu werden, hat sich der Datentransfer zwischen Chips zu einem entscheidenden Engpass für skalierbare, leistungsstarke KI-Infrastrukturen entwickelt“, sagte Nimish Modi, Senior Vice President und General Manager für Strategie und neue Geschäftsfelder bei Cadence. „Wir freuen uns, Kandou AI dabei zu unterstützen, unsere EDA-Lösungen zur Entwicklung ihrer Konnektivitätstechnologien der nächsten Generation zu nutzen, um diese Herausforderungen bei der Skalierung zu bewältigen.“

Die Bekanntgabe der Finanzierung folgt auf eine Phase bedeutender Meilensteine für Kandou AI, darunter der erfolgreiche Tape-out seiner SerDes-Technologie der nächsten Generation, eine zunehmende Dynamik im bestehenden Retimer-Geschäft, die Ausweitung der globalen Entwicklungspräsenz durch ein neues Designzentrum in Hyderabad, Indien, sowie die Aufnahme wichtiger Branchenveteranen in das Führungsteam. (Kandou/mc/hfu)

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Über Kandou AI Kandou AI ist ein Fabless-Halbleiterentwicklungsunternehmen, das sich der Weiterentwicklung von Konnektivitätslösungen mit hoher Geschwindigkeit, grösserer Reichweite und geringem Stromverbrauch widmet. Unter Nutzung seiner differenzierten IP- und Systemdesign-Kompetenzen im Bereich der Interconnect-Technologie entwickelt Kandou AI hochleistungsfähige Konnektivitätsprodukte für seine Kunden in den Bereichen Rechenzentrumsinfrastruktur, KI und Unterhaltungselektronik. Bislang wurden bereits über 20 Millionen Siliziumchips mit dieser Technologie ausgeliefert. Kandou AI hat seinen Hauptsitz in Saint-Sulpice in der Schweiz und verfügt über Niederlassungen weltweit.